干货满满！众专家齐聚探究8英寸碳化硅晶圆智能

以后，8英寸碳化硅晶圆智能制作缭绕工艺进级、工业链协同跟本钱优化等偏向开展，技巧冲破与范围化利用将推进工业从“产能扩大”向“高品质交付”转型，减速新动力、通讯等范畴的低碳化过程‌。2月27日，“2025功率半导体系造及供给链顶峰论坛”在重庆山城国际集会核心隆重召开。本次论坛由第三代半导体工业技巧翻新策略同盟（CASA）与三安光电股份无限公司 独特主理，极智半导体工业网（www.casmita.com）、第三代半导体工业、重庆三安半导体无限义务公司、北京麦肯桥新资料出产力增进核心无限公司承办，重庆年夜学、 重庆邮电年夜学、湖南三安半导体无限义务公司等单元协办。 2月28日出色持续，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制作”，缭绕8英寸晶体、外延及器件技巧年夜范围出产制作、要害耗材及制作工艺优化，要害资料及工艺设备、器件及牢靠性计划，SiC 器件计划及产物翻新利用等主题，来自工业链相干专家、高校科研院所及著名企业二十余位代表独特深刻探究，追踪最新停顿。论坛特约请：杭州海乾半导体无限公司董事长孔令沂，山东山年夜华天科技团体股份无限公司总工程师迟恩先，浙江年夜学特聘研讨员任娜，国度新动力汽车技巧翻新核心总师、能源体系营业单位担任人刘朝辉，湖南三安半导体无限义务公司技巧副总许志维，重庆邮电年夜学教学、华润微电子（重庆）无限公司技巧专家陈伟中携手掌管了本次论坛。高朋掌管人海乾半导体董事长 孔令沂+山年夜华天总工程师 迟恩先浙江年夜学特聘研讨员任娜+国度新动力汽车技巧翻新核心总师刘朝辉湖南三安半导体技巧副总 许志维+重庆邮电年夜学教学 陈伟中讲演高朋湖南三安半导体科技无限公司总司理助理高玉强做了“高品质8英寸碳化硅单晶资料技巧开展与挑衅”的主题讲演，讲演指出，现在三安8英寸碳化硅单晶资料的品质指标曾经与6寸量产指标持平乃至超出。